烧结炉采用硅碳棒U型发热体，全并联均匀布置于炉膛两侧，热效率高、发热均匀，配合两点控温+检测报警连锁系统，温度均匀性达±10℃，稳定性±2℃，控温精度±1℃；创新砖料组合型炉膛结构，底部轻质莫来石耐火砖（带导热槽）+顶部重结晶碳化硅炉底板+四周氧化铝陶瓷纤维，兼具承重耐磨与轻质节能优势，较传统电炉重量轻40%，节能30%以上，空炉损耗小，升温速度可达15℃/min。

应用领域与典型场景：

‌陶瓷材料制备‌：

用于氧化铝、氮化硅、碳化硅等特种陶瓷的烧结，提升致密度和耐磨性。石墨热场炉还可实现脱蜡与高温烧结一体化流程。

‌金属与合金加工‌：

支持钛合金、钨铜合金、高温合金等材料的无氧烧结，改善抗腐蚀性和高温性能。真空热压烧结炉还能施加5–800吨压力，进一步提高材料密度。

‌新能源材料‌：

在锂离子电池电极材料、太阳能电池关键材料的烧结中发挥重要作用，有助于提高能量密度和循环寿命。

‌半导体与电子器件‌：

用于芯片封装、晶圆镀膜等纳米级工艺，保障高纯度和结构稳定性。

‌科研与新材料开发‌：

实验室型号支持新材料的物理化学性质分析、纳米材料晶粒生长控制等基础研究。